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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H224KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H224KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H224KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H224KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H224KRU00-FT |
FA18C0G2A470JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H100DNU00
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel