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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H152KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H152KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H152KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H152KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H152KNU00-FT |
FA18C0G2A330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A331JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A332JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A391JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A470JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU00
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation