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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H222KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H222KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H222KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H222KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H222KNU00-FT |
FA18C0G2A391JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A470JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel