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codice articolo del costruttore | CS45-B2GA221K-GKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45-B2GA221K-GKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS45 |
CS45-B2GA221K-GKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45-B2GA221K-GKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45-B2GA221K-GKA-FT |
FA18X7R1H102KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H103KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H104KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H154KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H332KNU00
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel