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codice articolo del costruttore | CGJ6M3X7R2D104K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6M3X7R2D104K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6M3X7R2D104K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6M3X7R2D104K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6M3X7R2D104K200AA-FT |
CKG57NX7S1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2J474M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S2A226M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JJ
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation