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codice articolo del costruttore | CKG57NX7T2E335M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7T2E335M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7T2E335M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7T2E335M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7T2E335M500JH-FT |
CKG32KC0G2W223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A153J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A332J335AH
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel