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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R1E107M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R1E107M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R1E107M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R1E107M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R1E107M500JH-FT |
CKG32KX7T2W224M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2A683J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E473J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AJ
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel