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codice articolo del costruttore | CKG57NX7S1H226M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7S1H226M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7S1H226M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7S1H226M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7S1H226M500JJ-FT |
CKG32KX7S1H685K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H106K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2W224M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2A683J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E473J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W333J335AH
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel