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codice articolo del costruttore | CKG45NX7R1H335M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7R1H335M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7R1H335M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7R1H335M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7R1H335M500JJ-FT |
CKG32KC0G2W333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A153J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A332J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A332J335AJ
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel