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codice articolo del costruttore | CKG57NX7S2A226M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7S2A226M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7S2A226M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7S2A226M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7S2A226M500JH-FT |
CKG32KC0G2J223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A152J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A153J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A222J335AH
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel