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codice articolo del costruttore | CGA5H2NP02A822J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2NP02A822J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2NP02A822J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2NP02A822J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2NP02A822J115AA-FT |
CGA8L3X7R2E154K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683K160KA
TDK Corporation
CGA7L1C0G3F330K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222M160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472M160KA
TDK Corporation
CGA7M1C0G3F680K200KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222K160KA
TDK Corporation
CGA7M1C0G3F560K200KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3A471K130KA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel