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codice articolo del costruttore | CGA8L4X7R2J683K160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L4X7R2J683K160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L4X7R2J683K160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L4X7R2J683K160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L4X7R2J683K160KA-FT |
CGA8R4C0G2J223J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KA
TDK Corporation
CGA8R2C0G2A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4C0G2W683J320KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4NP02W683J320KA
TDK Corporation
CGA8P2NP01H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2NP02A683J250KA
TDK Corporation
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation