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codice articolo del costruttore | CGA7M1C0G3F560K200KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA7M1C0G3F560K200KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA7M1C0G3F560K200KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7M1C0G3F560K200KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA7M1C0G3F560K200KA-FT |
CGA8P2NP01H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2NP02A683J250KA
TDK Corporation
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224M230KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1C336M250KC
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel