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codice articolo del costruttore | CGA7L1X7S3A222M160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA7L1X7S3A222M160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA7L1X7S3A222M160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7L1X7S3A222M160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA7L1X7S3A222M160KA-FT |
CGA8R2C0G2A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4C0G2W683J320KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4NP02W683J320KA
TDK Corporation
CGA8P2NP01H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2NP02A683J250KA
TDK Corporation
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel