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codice articolo del costruttore | CGA8L3X7R2E154K160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L3X7R2E154K160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L3X7R2E154K160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L3X7R2E154K160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L3X7R2E154K160KA-FT |
CGA8R2C0G1H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J223J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KA
TDK Corporation
CGA8R2C0G2A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4C0G2W683J320KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4NP02W683J320KA
TDK Corporation
CGA8P2NP01H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2NP02A683J250KA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel