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codice articolo del costruttore | CGA7L1X7S3A472M160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA7L1X7S3A472M160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA7L1X7S3A472M160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7L1X7S3A472M160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA7L1X7S3A472M160KA-FT |
CGA8R4C0G2W683J320KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4NP02W683J320KA
TDK Corporation
CGA8P2NP01H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2NP02A683J250KA
TDK Corporation
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel