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codice articolo del costruttore | CGA5H1X7T2J223M115AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H1X7T2J223M115AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H1X7T2J223M115AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H1X7T2J223M115AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H1X7T2J223M115AC-FT |
CGA8L2NP01H473J160KA
TDK Corporation
CGA8L2NP01H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1H155K160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1H225K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683K160KA
TDK Corporation
CGA7L1C0G3F330K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222M160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472M160KA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel