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codice articolo del costruttore | CGA5H1X7T2J223M115AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H1X7T2J223M115AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H1X7T2J223M115AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H1X7T2J223M115AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H1X7T2J223M115AC-FT |
CGA8L2NP01H473J160KA
TDK Corporation
CGA8L2NP01H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1H155K160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1H225K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683K160KA
TDK Corporation
CGA7L1C0G3F330K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222M160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472M160KA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel