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codice articolo del costruttore | CGA8L2NP01H473J160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L2NP01H473J160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L2NP01H473J160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L2NP01H473J160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L2NP01H473J160KA-FT |
CGA8P1C0G3F331K250KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105K250KE
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KE
TDK Corporation
CGA8R2C0G1H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J223J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KA
TDK Corporation
CGA8R2C0G2A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4C0G2W683J320KA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel