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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1H224M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1H224M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1H224M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1H224M125AE-FT |
CGA4J2X7R1H224M125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105M125AE
TDK Corporation
CGA4J4NP02W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W392J125AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel