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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H224M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H224M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H224M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H224M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H224M125AA-FT |
CGA4F2X8R1E154K085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E102J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AE
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel