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codice articolo del costruttore | CGA4J4NP02W392J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J4NP02W392J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J4NP02W392J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J4NP02W392J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J4NP02W392J125AA-FT |
CGA4F3X7R2E222M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A223J125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E103J125AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel