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codice articolo del costruttore | CGA4J3NP02E562J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3NP02E562J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3NP02E562J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3NP02E562J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3NP02E562J125AA-FT |
CGA4F3C0G2E102J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A223J125AC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel