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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H225M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H225M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H225M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H225M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H225M125AB-FT |
CGA4J3X7T2E104M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AE
TDK Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel