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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7T2E104M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7T2E104M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7T2E104M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7T2E104M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7T2E104M125AA-FT |
CGA4J3X8R2A683K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W471J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AE
TDK Corporation
CGA4F4NP02W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation