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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1H154M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1H154M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1H154M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H154M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1H154M125AE-FT |
CGA4F4NP02W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105M125AE
TDK Corporation
CGA4J4NP02W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W392J125AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475K125AB
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel