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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1E474M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1E474M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1E474M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1E474M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1E474M125AE-FT |
CGA4C4NP02W471J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AE
TDK Corporation
CGA4F4NP02W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105M125AE
TDK Corporation
CGA4J4NP02W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W392J125AA
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation