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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1C105K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1C105K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1C105K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1C105K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1C105K125AE-FT |
CGA4J3X8R2A683M125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W471J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AE
TDK Corporation
CGA4F4NP02W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E562J125AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel