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codice articolo del costruttore | CGA4C4C0G2W102J060AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C4C0G2W102J060AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C4C0G2W102J060AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C4C0G2W102J060AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C4C0G2W102J060AE-FT |
CGA5F4C0G2J821J085AA
TDK Corporation
CGA5H1C0G2A473J115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H153J
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H223J
TDK Corporation
CGA5H2X7R1C105K
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103K115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332K115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332M115AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel