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codice articolo del costruttore | CGA5H2C0G1H153J |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2C0G1H153J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2C0G1H153J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2C0G1H153J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2C0G1H153J-FT |
CGA5H4C0G2J182J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AA
TDK Corporation
CGA5H4NP02J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472K115AA
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334M130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel