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codice articolo del costruttore | CGA5F4C0G2J821J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F4C0G2J821J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F4C0G2J821J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F4C0G2J821J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F4C0G2J821J085AA-FT |
CGA5H3C0G2E472J115AA
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J182J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AA
TDK Corporation
CGA5H4NP02J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472K115AA
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334M130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154K130AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel