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codice articolo del costruttore | CGA5H1C0G2A473J115AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H1C0G2A473J115AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H1C0G2A473J115AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H1C0G2A473J115AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H1C0G2A473J115AC-FT |
CGA5H3C0G2E562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J182J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AA
TDK Corporation
CGA5H4NP02J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472K115AA
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334M130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel