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codice articolo del costruttore | CGA5H4X7R2J332M115AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4X7R2J332M115AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4X7R2J332M115AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J332M115AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4X7R2J332M115AE-FT |
CGA5K3X7T2E154K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E335M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V685K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel