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codice articolo del costruttore | CGA5H2X7R1C105K |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X7R1C105K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X7R1C105K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X7R1C105K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X7R1C105K-FT |
CGA5H4C0G2W822J115AA
TDK Corporation
CGA5H4NP02J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472K115AA
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334M130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223M130AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E335M160AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel