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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A090D080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A090D080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A090D080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A090D080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A090D080AD-FT |
CGA4J1X7R1E475M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103K085AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AD
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel