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codice articolo del costruttore | CGA4J1X8R1E105M125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X8R1E105M125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X8R1E105M125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable, High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X8R1E105M125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X8R1E105M125AD-FT |
CGA1A2X7R1C152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C472K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C472M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C681K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101K030BA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel