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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1H224K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1H224K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1H224K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1H224K125AD-FT |
CGA1A2X7R1C472M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C681K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E222M030BA
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation