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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H224K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H224K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H224K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H224K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H224K125AD-FT |
CGA1A2X7R1C331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C472K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C472M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C681K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152K030BA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel