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codice articolo del costruttore | CGA4J2C0G1H333J125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2C0G1H333J125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2C0G1H333J125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2C0G1H333J125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2C0G1H333J125AD-FT |
CGA1A2X7R1C682M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E222M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E332K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E332M030BA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel