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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1E474K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1E474K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1E474K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1E474K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1E474K125AD-FT |
CGA1A2X7R1C682K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C682M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E152M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E222M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E332K030BA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel