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codice articolo del costruttore | 600F0R9BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F0R9BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F0R9BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F0R9BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F0R9BT250XT-FT |
800B5R6CT500XT
American Technical Ceramics
800B7R5CT500XT
American Technical Ceramics
100B100JTN500XT
American Technical Ceramics
100B102GTN50XT
American Technical Ceramics
100B121JTN500XT
American Technical Ceramics
100B150GTN500XT
American Technical Ceramics
100B150JTN500XT
American Technical Ceramics
100B180GTN500XT
American Technical Ceramics
100B180JTN500XT
American Technical Ceramics
100B270JTN500XT
American Technical Ceramics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel