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codice articolo del costruttore | 100B121JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B121JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B121JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 120pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B121JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B121JTN500XT-FT |
100B300JTN500XT
American Technical Ceramics
100B300JW500XT
American Technical Ceramics
100B301JT200XT
American Technical Ceramics
100B330GT500XT
American Technical Ceramics
100B330GW500XT
American Technical Ceramics
100B330JP500XT
American Technical Ceramics
100B330JT500XT
American Technical Ceramics
100B330JTN500XT
American Technical Ceramics
100B330JW500XT
American Technical Ceramics
100B331GT200XT
American Technical Ceramics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel