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codice articolo del costruttore | 100B102GTN50XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B102GTN50XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B102GTN50XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B102GTN50XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B102GTN50XT-FT |
100B300JT500XT
American Technical Ceramics
100B300JTN500XT
American Technical Ceramics
100B300JW500XT
American Technical Ceramics
100B301JT200XT
American Technical Ceramics
100B330GT500XT
American Technical Ceramics
100B330GW500XT
American Technical Ceramics
100B330JP500XT
American Technical Ceramics
100B330JT500XT
American Technical Ceramics
100B330JTN500XT
American Technical Ceramics
100B330JW500XT
American Technical Ceramics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel