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codice articolo del costruttore | 100B270JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B270JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B270JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 27pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B270JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B270JTN500XT-FT |
100B330JP500XT
American Technical Ceramics
100B330JT500XT
American Technical Ceramics
100B330JTN500XT
American Technical Ceramics
100B330JW500XT
American Technical Ceramics
100B331GT200XT
American Technical Ceramics
100B331JT200XT
American Technical Ceramics
100B331JW200XT
American Technical Ceramics
100B360FT500XT
American Technical Ceramics
100B360JT500XT
American Technical Ceramics
100B360JTN500XT
American Technical Ceramics
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation