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codice articolo del costruttore | 100B180JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B180JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B180JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B180JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B180JTN500XT-FT |
100B330GW500XT
American Technical Ceramics
100B330JP500XT
American Technical Ceramics
100B330JT500XT
American Technical Ceramics
100B330JTN500XT
American Technical Ceramics
100B330JW500XT
American Technical Ceramics
100B331GT200XT
American Technical Ceramics
100B331JT200XT
American Technical Ceramics
100B331JW200XT
American Technical Ceramics
100B360FT500XT
American Technical Ceramics
100B360JT500XT
American Technical Ceramics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel