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codice articolo del costruttore | 100B150GTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B150GTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B150GTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B150GTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B150GTN500XT-FT |
100B300JW500XT
American Technical Ceramics
100B301JT200XT
American Technical Ceramics
100B330GT500XT
American Technical Ceramics
100B330GW500XT
American Technical Ceramics
100B330JP500XT
American Technical Ceramics
100B330JT500XT
American Technical Ceramics
100B330JTN500XT
American Technical Ceramics
100B330JW500XT
American Technical Ceramics
100B331GT200XT
American Technical Ceramics
100B331JT200XT
American Technical Ceramics
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel