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codice articolo del costruttore | YFF32SC1E473M |
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Numero di parte futuro | FT-YFF32SC1E473M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-SC |
YFF32SC1E473M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | - |
Tensione: nominale | 25V |
attuale | 500mA |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | - |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
Altezza (max) | 0.039" (1.00mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF32SC1E473M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF32SC1E473M-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
XCS20-3TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQ144I
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
EP1C6F256C6N
Intel
EP1K10FC256-3
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
5SGXMA4K2F35C3N
Intel
AGL060V5-CS121I
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation