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codice articolo del costruttore | YFF31PC1C474MT000N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF31PC1C474MT000N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF31PC1C474MT000N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
attuale | 2A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 40 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 2MHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza (max) | 0.057" (1.45mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF31PC1C474MT000N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF31PC1C474MT000N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
XC2VP40-6FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A25T-1CSG325C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation
A3P400-2PQ208
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-7FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F40E3SG
Intel
10AX090N1F45I1SG
Intel
EP1S80B956C6N
Intel