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codice articolo del costruttore | YFF21AC1E103MT0Y0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF21AC1E103MT0Y0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-AC |
YFF21AC1E103MT0Y0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
attuale | 400mA |
Resistenza DC (DCR) (Max) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 30dB @ 20MHz ~ 2GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza (max) | 0.039" (1.00mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF21AC1E103MT0Y0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF21AC1E103MT0Y0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
AGL030V2-QNG68
Microsemi Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10M04SAE144I7G
Intel
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
5CEFA2M13I7N
Intel
EP2SGX30DF780C3N
Intel
EP1S10F780C6
Intel