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codice articolo del costruttore | YFF18PC0J475MT0H0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF18PC0J475MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF18PC0J475MT0H0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
attuale | 4A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 12 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 200kHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza (max) | 0.035" (0.90mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18PC0J475MT0H0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF18PC0J475MT0H0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQ208
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-PQG208I
Microsemi Corporation
5962-9957401QXA
Xilinx Inc.
EP3C80F484C7N
Intel
EP4CE75F23I7
Intel
EP3SE260F1152C3
Intel
LCMXO2-4000HC-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel