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codice articolo del costruttore | YFF18PC0J224MT0H0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF18PC0J224MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF18PC0J224MT0H0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
attuale | 4A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 30 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 3MHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza (max) | 0.035" (0.90mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18PC0J224MT0H0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF18PC0J224MT0H0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
XCV50-5FG256I
Xilinx Inc.
XCV800-5FG676I
Xilinx Inc.
EPF10K100ABC600-1
Intel
EP20K100EFC144-3
Intel
XC7A12T-1CPG238C
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
XC6VSX475T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FT324I
Lattice Semiconductor Corporation